Описание

SIPLACE CA – первая система с функциями монтажа бескорпусных кристаллов и классического поверхностного монтажа компонентов в одном процессе. 

Система подходит для организации самых разнообразных производственных процессов. Максимальная скорость и наилучшее качество в своем классе для производителей, которым необходимо выйти за рамки простого поверхностного монтажа компонентов.

Широкий набор функций в одной системе. SIPLACE оснащена функцией захвата кристаллов с подложек с размером от 100 до 300мм.

Вид системы для работы с полупроводниковыми пластинами изнутри: 

Высокоточная камера для подложек и модуль SIPLACE Flip Unit.

 

Скоростной монтаж компонентов.

Монтажная головка SIPLACE SpeedStar совместима с SIPLACE CA и позволяет устанавливать до 20000 комп./час.

 

Флюс и паяльные пасты.

С простым в установке модулем флюсования окунанием SIPLACE LDU Вы можете быть уверены в точном и надежном окунанием материалов, а также точном уровне погружения для достижения оптимальных производственных результатов.

Двойной конвейер с синхронным и асинхронным режимом для решения Ваших задач.

SIPLACE CA является первой в мире установочной платформой, которая объединяет в одной установке и едином производственном процессе монтаж бескорпусных кристаллов и классический монтаж поверхностных компонентов (SMT). Преимущество: для производителей электроники это означает меньшее количество специальных процессов, а также более компактный процесс производства современных продуктов, включающий интегральные схемы с шариковыми выводами и установку кристаллов.
Монтажные головки SIPLACE SpeedStar, устанавливаемые на Siplace CA позволяют устанавливать до 42 000 интегральных схем с шариковыми выводами и до 28 000 кристаллов в час. С помощью специальной системы SWS машина способна захватывать кристаллы непосредственно с подложек с размерами от 100 до 300мм. Модули для работы с интегральными схемами с шариковыми выводами (FCU), для монтажа кристаллов (DAU) и флюсования окунанием  (LDU) дополняют оборудование SIPLACE CA для гибкого и высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов (+/-10 мкм при 3σ со встроенной опцией для обработки массивов шариковых выводов на базе подложки кристалла (eWLB)).
Порталы и монтажные головки SIPLACE CA, которые не задействованы в процессе монтажа бескорпусных кристаллов могут быть запитаны от питателей X-типа с пассивными компонентами для классического поверхностного монтажа со скоростью до 80000 комп./час на одну монтажную головку.
Кратко: SIPLACE CA – идеальное решение для Вашего современного производства электроники. Впервые в одной платформе объединены классический поверхностный монтаж и сборка кристаллов.

 

Уникальные возможности SIPLACE CA

Сборка кристаллов и классическое размещение компонентов в одной системе
В процессе крепления кристаллов либо интегральных схем с шариковыми выводами SIPLACE CA устанавливает бескорпусные, захватывая их непосредственно с пластины. Одновременно с этим установка обеспечивает установку SMD компонентов аналогично машинам из серии SIPLACE X. SIPLACE CA может применяться для раздельной работы с бескорпусными кристаллами и SMD компонентами, либо комбинированной установки в едином процессе. Никаких компромиссов с точки зрения скорости и точности.
До 28000 кристаллов и, 42000 интегральных схем с шариковыми выводами либо 80000 компонентов для поверхностного монтажа в час – характеристики системы, которые говорят сами за себя. Специальная система машинного зрения позволяет SIPLACE CA размещать бескорпусные кристаллы с размером от 0,5 до 27,0 мм с точностью ± 10 мкм при 3 σ с опцией eWLB. При поверхностном монтаже система SIPLACE CA полностью совместима с компонентами 0201 (метрический).

Все, что Вам необходимо для сборки кристаллов
Горизонтальная система для работы с полупроводниковыми пластинами SIPLACE совместима с пластинами с размером от 100 до 300мм и обеспечивает их автоматическую смену. Дополнительными функциями являются возможность работы с несколькими кристаллами и программируемая скорость нарезки. Модули для работы с интегральными схемами с шариковыми выводами (FCU), для монтажа кристаллов (DAU) и флюсования окунанием  (LDU) дополняют оборудование и установочную платформу SIPLACE CA для гибкого и высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов

Поддержка технологий, выходящих далеко за рамки классического поверхностного монтажа, включая WLFO (разветвление на базе подложки кристалла) и встроенные печатные платы.

Новые технологии, такие как WLFO или встроенные печатные платы, обеспечивают еще большую плотность упаковки, большее количество вводов-выводов и более низкие затраты на производство компонентов. SIPLACE CA – точное решение с высокой пропускной способностью, идеально подходящее для высокопроизводительных сред. Система способна устанавливать активные кристаллы, интегральные схемы с шариковыми выводами и малые пассивные компоненты с точностью до 10 мкм (3 σ) и чрезвычайно высокой скоростью на больших панелях – значения производительности, которые недоступны для классических установок для монтажа кристаллов.

 

Технические характеристики

Параметры системы	ИС с шариковыми выводами	Монтаж кристаллов	Поверхностный монтаж SMD компонентов
Производительность
Производительность, комп/ч	10,500 комп./час	7,000 комп./час	20,000 комп./час
Размеры кристаллов/компонентов (мм2)1	0.5 - 27.0	0.5 - 27.0	0201 (метрический) - 27.0
Точность	± 10 мкм/3σ 2	± 10 мкм/3σ 2	± 10 мкм/3σ 2
Конфигурации 3	Системы для работы с полупроводниковыми пластинами	COT	Головки
SIPLACE CA4-4	4	-	4
SIPLACE CA4-2	2	2	4
SIPLACE CA4	0	4	4