Описание

AFC Plus – одна из наиболее передовых из существующих на рынке установок монтажа кристаллов. Отличительной особенностью этой модели является возможность достигать высокой точности установки кристаллов (± 1,0 мкм, 3 σ) при температуре монтажа свыше 350°С и большой силе, прикладываемой к кристаллу. Модульная конструкция установщика AFC Plus позволяет использовать его для широкого круга задач, в том числе и там, где требуется высокая точность монтажа – в производстве изделий оптоэлектроники и фотоники.

Области применения установки AFC Plus:

• Сборка оптоэлектронных приборов – активных оптических кабелей, VCSEL лазеров, лидаров;
• Реализация передовых технологий корпусирования полупроводниковых компонентов. Монтаж кристаллов с TSV-отверстиями, сборка на пластине (Chip to Wafer), 3D-монтаж (кристалл на кристалл);
• Производство изделий кремниевой фотоники;
• Производство МЭМС и лазерных линеек.

Основные особенности и возможности установки AFC Plus:

• Модульная концепция;
• Точность монтажа ± 1,0 мкм;
• Время цикла монтажа 15 сек/кристалл;
• Сборка микрооптических компонентов (WDM-компонентов, оптоэлектронных компонентов, монтаж микролинз, МЭМС);
• Монтаж флип-чипов;
• Монтаж в защитной среде (азот, формир-газ);
• Нагрев инструмента для монтажа, нагрев пластины-подложки;
• Автозагрузка кристаллов в виде разрезанных пластин диаметром до 300 мм;
• Автозагрузка пластин-подложек диаметром до 300 мм;
• Максимальная площадь монтажа 300 х 300 мм;
• Выборочный монтаж кристаллов с помощью электронной карты пластин;
• Нанесение клея для монтажа кристаллов методами дозирования и штемпелевания;
• Эвтектическая пайка кристаллов in-situ с помощью лазера или термостола. Локальный нагрев лазером до 600°С. Время пайки с помощью нагрева лазером менее 1 сек. Максимальная температура нагрева термостола 350°С. Нагрев инструмента для монтажа (вакуумного захвата) до 350°С.
• Монтаж кристаллов с применением метода динамического выравнивания.  Отслеживание и коррекция текущих координат монтируемого кристалла во время его монтажа относительно координат посадочного места. Монтаж на активные компоненты, например, монтаж микролинз на работающий кристалл лазерного диода.
• Контроль усилия прижима с функцией обратной связи;
• Автоматический контроль точности монтажа;
• УФ-отверждение клея (опция).

Технические характеристики