Описание

Достоинства моделей:

• Высокое качество пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов на различных типах печатных плат и алюминиевых подложках.
• Эффективная пайка микросхем в корпусе BGA и CSP компонентов достигается благодаря раздельному контролю за верхними и нижними нагревателями.
• Большое количество зон (от 8 до 15 зон) позволяет установить зону предварительного нагрева, зону выдержки и основную зону оплавления в соответствии с необходимым температурным профилем и типами компонентов, что является одной из важнейших составляющих качественного паяного соединения.
• Минимальная отдача тепла окружающей среде за счет двойной изоляции крышки.
• Разделение зоны пайки и зоны охлаждения воздушным ножом.
• Тип конвейера цепной + центральная поддержка.
• Автоматическая смазка цепи конвейера.
• Позонная регулировка мощности вентиляторов.
• Источник бесперебойного питания UPS.

Компания TSM была основана в 1990 году и на данный момент является ведущим производителем систем конвекционной и волновой пайки в Южной Корее.

Являясь лидером азиатского рынка электрооборудования, компания TSM занимает более 70 % южнокорейского и более 45 % китайского рынка, где долгое время поставляла свою продукцию под торговой маркой SAMSUNG. На данный момент компания производит 5 моделей систем волновой пайки и более 40 моделей систем конвекционной пайки, в воздушном и азотном исполнении, систем со встроенными генераторами азота. Компания TSM всегда в своей работе ориентируется главным образом на потребности клиента создавая качественную продукцию на основе непрерывных исследований и разработок.

Технические характеристики