Диэлектрические материалы применяют в микроэлектронике в качестве изоляционных покрытий и масок при диффузии и ионной имплантации, герметизирующих покрытий легированных пленок, предотвращающих выход легирующих элементов, герметизирующих слоев, защищающих поверхности приборов от внешних воздействий, для диффузии примесей из слоев легированных оксидов, а также для геттерирования примесей и дефектов. Наиболее перспективны для этих целей оксид и нитрид кремния, а также имеющие более узкое применение оксинитрид кремния и некоторые стекла. [1]

Диэлектрические материалы должны обладать хорошей адгезией к материалам подложки, обкладок конденсаторов и коммутационных слоев, обеспечивать надежную электрическую изоляцию при минимальной толщине пленки, обладать малыми электрическими потерями, малым термическим коэффициентом емкости. В тонкопленочных конденсаторах необходимо использовать диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью е о целью уменьшения площади конденсатора, при изоляции мест пересечения коммутационных слоев е должно быть минимальным для уменьшения паразитных связей в микросхеме. Наиболее сложной технической задачей является обеспечение надежной изоляции. [2]

Диэлектрические материалы выполняют в толстопленочных схемах две основные функции - изоляции в пересечениях и диэлектрика в конденсаторах. Кроме того, они используются при защите конструкций микросхем. [3]

Вышеприведенные характеристики получены из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров. Обязательно уточняйте у менеджера важные для Вас параметры и осматривайте товар при получении.